之前刷新了全球最薄手机记录的金立S5.5,官方数据显示该机机身厚度仅有5.5毫米。外观上,金立S5.5放弃了E7所采用的塑料材质,转而使用多用在iPhone等产品上的金属(铝镁合金)与玻璃。该机采用5英寸三星SUPER AMOLED触控屏,拥有1920×1080的分辨率,达到441 ppi。搭载一颗来自联发科技的MT6592八核处理器,配备2GB RAM和16GB ROM。此外,金立S5.5还采用5.0MP前置像素和13MP像素的摄像头组合以及2300mAh电池。

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设备信息
Android 4.2,Amigo2.0 / GSM 850/900/1800/1900MHz,WCDMA: 850/1900/2100MHz,TD-SCDMA: 1900/2100MHz / WiFi 802.11b/g/n,Bluetooth4.0
发布时间
2014.3
处理器
MT 6592
CPU主频
8-Core1.7G
CPU 指令集
Cortex-A
显示屏
5.0-in.;1920*1080;16M Colors;Super AMOLED
摄像头
13.0MP;w/Flash;5MP
电池
2300mAh;Li-ion
机身尺寸(毫米)
145.10*70.20*5.55
机身重量(克)
130.00
通话时间(小时)
27(2G),22(3G)
支持
Accel.,ALS,Proximity,Gyro.,Compass
存储
RAM:2GB, ROM:16GB
Back Cover Side2
    1. 玻璃材质的后盖,做的非常薄,保证了该机的时尚性。左上角的缺口是用于摄像头的突出而预留的空。但因为是玻璃的后盖,所以某种程度上很易碎,所以使用时要小心。
Battery Side2
    1. 2300mAh的不可拆卸电池,由于机器的超薄,所以电池也应该无法选用特大容量的吧。
Front Camera Flex Side1
    1. 5.0MP的前置摄像头。
Mainboard Side1
    1. 为了配合机器的超薄,采用了超小超薄型的主板。选用的MTK的平台所以芯片的数量很少,也的确够分配。正面的芯片较少,多半是一些感应器和各种接口。

     

Mainboard Side2
    1. 主板的第二面便分布了不少的芯片。
    2. 闪光灯和降噪麦克风都固定在了主板上。
    3. CPU选用了MTK的8核芯片MT6592V。
Rear Camera Flex Side1
    1. 13MP的后置摄像头,即使已经做的很薄了,但是摄像头的位置还是比主体多出了一小截。
Screen Side1
    1. 5.0英寸1920X1080分辨率的AMOLED屏,厚度仅为1mm,并具有户外可视、室内护眼、轻薄便捷、节能省电、宽温操作等优势。底下的三枚虚拟按键显示不是特别明显。
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