ASUS Zenfone2(ZE551ML)的基本参数信息: 搭载主频为1.8GHz的64位INTEL Atom Z3560四核处理器,运行Android 5.0操作系统,配备5.5英寸1080P(1920x1080)的IPS屏幕,4GB运行内存,32GB闪存,支持Micro SD卡扩展,内置3000mAh聚合物锂电池,前置500万像素摄像头,后置1300万像素摄像头。 

        拆解工程师对ZE551ML总结:整机大部分采用PC+ABS材料制造,背壳表面采用类金属发丝纹理图案,视觉效果不错,整机装配工艺比较紧凑,采用64位INTEL加4GB内存方案使手机性能强劲,但发热也比较明显。

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设备信息
Android 5.0(Zen UI) / GSM 850/900/1800/1900MHz,WCDMA 850/900/1900/2100MHz,TD-SCDMA 1900/2100MHz,TD-LTE B38/39/40/41MHz,FDD-LTE B1/3 / WiFi 802.11 a/b/g/n/ac,Bluetooth4.0,NFC
发布时间
2015.3
处理器
Intel Atom™ 64bit Z3560
CPU主频
Quad-Core 1.8GHz
CPU 指令集
Cortex-A
显示屏
5.5-in.;1920x1080;16M Colors;IPS
摄像头
13.0MP;w/Flash;5.0MP
电池
3000mAh;Li-ion
机身尺寸(毫米)
152.50*77.20*10.20
机身重量(克)
170.00
通话时间(小时)
N/A
支持
Accel.,ALS,Compass,Gyro.,Proximity
存储
RAM:4GB, ROM:32GB
Back Cover Side1
  • 后盖采用PC加ABS材料制造,具有一定柔韧性,内部贴有一圈NFC近场通讯线圈。

Back Cover Side2
  • 后盖采用了类金属发丝图案和弧形设计,表面有INTEL和ASUS logo。

Back Enclosure Side1
  • 后壳采用聚碳酸酯注塑制造,材料型号为PC DX11355,内部有WIFI、蓝牙、GPS和通讯主天线,ZE551ML采用LDS技术天线。

Battery Side1
  • 3000毫安锂聚合物电芯由ATL提供。

Battery Support Side2
  • 电池金属保护罩。

Docking Board Side1
  • 小板由江苏联坤电子生产,正面集成了一颗语音麦克风。

Earpiece Side1
  • 听筒采用常规方式安装在中框顶部。

Front Camera Flex Side1
  • 500万像素前置摄像头由群光电子生产采用东芝的CMOS,拥有2.0大光圈。

Rear Camera Flex Side2
  • 1300万像素后置摄像头同样有群光电子生产,一样采用东芝的BSI CMOS,拥有5片镜片和2.0大光圈。

Screen Side1
  • 5.5英寸1080P(1920X1080)IPS屏幕采用全贴合技术贴合在中框上,液晶屏来自天马,采用墩泰科技触控芯片。

Screen Side2
    1. 中框中部支撑板采用镁铝合金材料,边框采用PC材质制造。
    2. 敦泰科技的FT5446触控芯片。
SD/SIM Card Flex Side1
  • SIM/SD卡槽排线由毅嘉科技生产提供。

Speaker Module Side1
  • 扬声器被密封在单独的模块中。

Vibrator Side1
  • 振动器通过连接口连接在小板背面的接口上

Volume Key Flex Side2
  • 音量控制排线采用双面胶贴在背壳背面,排线背面有金属加强。

Volume Key Side2
  • 音量按键采用塑料制造。

Volume Key Support Side2
  • 音量按键固定框。

Mainboard Side1
    1. ZE551ML采用褐色主板,主板正面集成了前后摄像头连接口。
    2. winband 256Mb低电压存储芯片。
    3. 海力士4GB系统内存+INTEL64位处理器堆叠封装芯片。
Mainboard Side2
    1. 主板有台湾COMPEQ制造。
    2. 高通SMB1357快速充电芯片。
    3. 闪迪32GB闪存芯片。
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