iPhone8 Plus的基本参数信息:搭载6核A11 Fusion处理器,运行iOS11操作系统,配备5.5英寸1920x1080分辨率的TFT屏幕,3GB运行内存,64GB闪存,不支持Micro SD卡扩展,内置2691mAh聚合物锂电池,支持无线充电和快充,前置700万像素摄像头,后置1200万像素广角和长焦双摄像头,支持光学防抖和2倍光学变焦。

      iPhone8 Plus后加入玻璃面板设计;屏幕支持3D Touch;非物理按压Home按键,Taptic Engine马达模拟物理按压反馈感;取消3.5mm耳机孔,加入Lightning接口耳机;采用4-LED闪光灯和上下双扬声器立体声设计;抬起手腕自动唤醒屏幕;IP67防尘防水;主板取消Coaxial Connector。

product photo
设备信息
IOS 11 / /
发布时间
2017.9
处理器
A11 Fusion
CPU主频
2.38GHz
CPU 指令集
Cortex-A
显示屏
5.5-in.;1920x7080;16M Colors;IPS
摄像头
Dual 12MP;w/Flash;7MP
电池
2691mAh;Li-ion
机身尺寸(毫米)
158.40*78.10*7.50
机身重量(克)
201.70
通话时间(小时)
21h
支持
Accelerometer, Barometer ,Compass , Fingerprint Sensor , GyroSensor,Light Sensor, Proximity Sensor
存储
RAM:3GB, ROM:64GB
Back Cover Side2
    1. 由于手机加入无线充电功能,后盖采用玻璃面板设计。
Battery Side2
    1. 电池容量为2691mAh,和iPhone7plus相比减少了209mAh,待机时间和iPhone7plus大致相同;使用四条易拉胶固定,支持无线充电和快充。
BTB Cover Side2
    1. 内部共使用九个BTB金属盖来保护连接器。
Docking Flex Side1
    1. 接口副板底部有两颗麦克风,Lighting 接口涂有胶防水。
Earpiece Side1
    1. 四弹簧触点式听筒。
Front Camera Flex Side1
    1. 前置摄像头软板上集成光线距离传感器、麦克风和听筒连接触点。
Home Key Flex Side1
    1. 非物理按压式指纹识别/Home按键。
Internal Support Side2
    1. 金属支撑面板上贴有石墨片散热。
Mainboard Side1
    1.  主板通过石墨片、铜箔和石墨进行散热,其LCP听过焊点连接,取消Coaxial Connector。
Nano-SIM Card Tray Side1
    1. 单Nano-SIM卡托,不支持内存卡扩展。
    2. 卡托顶部有一防水硅胶圈。
Rear Camera Flex Side2
    1. 12MP广角和长焦双摄像头,6P镜头,支持光学防抖和2倍光学变焦。
Screen Side1
    1. 5.5英寸,分辨率为1920*1080的TFT显示屏,支持3D Touch。
Side Key Flex Side2
    1. 按键软板上集成麦克风和闪光灯。
Speaker Side2
    1. 扬声器通过弹片触点连接至Docking Flex。
Taptic Engine Side1
    1. 比常规振动马达更大的Taptic Engine触觉反馈模块。
Wireless Charging Coil Side2
    1. 贴于后盖中央的无线充电线圈。
  • *
  • ( 不公开 )
  • *
    @
查看所有评论 >>
沪ICP备13021560号-1
©2013-2017 绎睿科技 版权所有
手机拆解网 智能设备 智能设备工艺分析 智能设备电路分析 微迷网 爱板网 HOPE-开放创新平台 江苏物联网研究发展中心 MEMS公共技术服务平台
eWiseTech