iPhone7 Plus的基本参数信息:搭载主频为2.34GHz的4核A10 Fusion处理器,运行iOS10操作系统,配备5.5英寸1920x1080分辨率的IPS屏幕,3GB运行内存,32GB闪存,不支持Micro SD卡扩展,内置2900mAh聚合物锂电池,前置700万像素摄像头,后置1200万像素广角和长焦双摄像头,支持光学防抖和2倍光学变焦。 

    iPhone7 Plus后壳采用一刀切弧形注塑设计;非物理按压Home按键,TapticEngine马达模拟物理按压反馈感;取消3.5mm耳机孔,加入Lightning接口耳机;采用4-LED闪光灯和上下双扬声器立体声设计;抬起手腕自动唤醒屏幕;IP67防尘防水。

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设备信息
iOS 10 / /
发布时间
2016.9
处理器
A10 Fusion
CPU主频
2.34GHz ; 4-CoreProcessor
CPU 指令集
显示屏
5.5-in.;1920×1080;16M Colors;IPS
摄像头
Dual 12MP;w/Flash;7MP
电池
2900mAh;Li-ion
机身尺寸(毫米)
158.20*77.90*7.30
机身重量(克)
188.00
通话时间(小时)
3G: 21h
支持
Accelerometer, Barometer ,Compass , GyroSensor,Light Sensor, Proximity Sensor
存储
RAM:3GB, ROM:32GB
ALS&Proximity&Front Camera&Microphone Flex Side1
    1. 光感/距感和7MP前置摄像头集成在同一块软板上。

     

Back Cover Side2
    1. 铝合金后壳,采用一刀切弧形注塑带设计。
Camera Flash&Microphone&Side Key Flex Side2
    1. 集成闪光灯/麦克风/电源/音量/静音按键软板;
    2. 4-LED闪光灯。

     

Earpiece Side2
    1. 四弹簧触点式的听筒。

     

Home Key Flex Side1
    1. 非物理按压式的Home键软板。

     

Lightning Connector&Microphone Flex Side1
    1. 机身底部软板集成Lightning接口,麦克风,射频线和2个扬声器触点;
    2. Lightning接口上有一圈黑色密封橡胶圈。

     

Mainboard Side1
    1. UnimicronTechnology生产的L型电路主板;
    2. A10 Fusion,4核2.34GHz处理器;
    3. 高通MDM9645基带处理器。

     

Mainboard Side2
    1. L型主板背面;
    2. Murata公司的WiFi/BT模块;
    3. NXP公司的NFC控制芯片;
    4. SKhynix公司的32GB闪存。

     

Nano-SIM Card Tray Side2
    1. 单Nano-SIM卡托,不支持Micro SD卡扩展;
    2. 卡托顶部有一圈密封橡胶圈。
Rear Camera Flex Side1
  • 12MP广角和长焦双摄像头,6P镜头,支持光学防抖和2倍光学变焦。

     

Screen Side1
    1. 5.5英寸,分辨率为1920*1080的IPS屏。
Taptic Engine Module Side1
    1. 比常规振动马达更大的Taptic Engine触觉反馈模块。

     

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